Wärmepumpenteststand/thermisches Kühlen-Teststand inkl. hardware-in-the-loop

  • Interaktiver Teststand für elektrisch und thermisch angetriebene Wärmepumpen und Kältemaschinen zur realitätsnahen Abbildung dynamischer Effekte unter Laborbedingungen
  • für Wasser/Wasser oder Sole/Wasser Anlagen mit einer Kondensatorleistung <20 kW (bzw. Stufe 2 <100 kW)
  • Wärmequelle für thermisch angetriebene Maschinen (<100 °C)
  • Versuchsträger sind via Hardware-in-the-Loop Prinzip mit Gebäude- und Anlagensimulations-programm TRNSYS koppelbar, wodurch die Messwerte des Versuchsträgers als Input für die Simulation und die Outputs der Simulation als neue Sollwerte für den Versuchsträger verwendet werden können.
  • Durch die Koppelung mit der Gebäude- und Anlagensimulation kann der Versuchsträger unter Berücksichtigung des Systems bzw. Gebäudekonzepts vermessen werden (z.B. Niedrigst-energiegebäude mit Photovoltaik)
  • Ein mobiles Messequipment dient zur Messung im Feld, um Simulationsmodelle zu validieren und dadurch Wärmepumpen-/Kältemaschinensysteme auf System- und Konzeptebene zu optimieren
  • Mit Hilfe der Kopplung von Versuchsträger mit der Gebäude- und Anlagensimulation können Regelungskonzepte für Niedrigstenergiegebäude (EPBD, 2010) weiterentwickelt werden.
Abb. 1: Wärmepumpenteststand - Forschungszentrum Pinkafeld
Abb. 2.: Hardware-in-the-Loop Prinzip

Ansprechperson

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